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小间距引脚回流焊接工艺要求

发布日期:2022-04-25 16:34 来源:http://www.wzzbdz.com 点击:

  锡膏要求:在0-10℃的冰箱中储存以保證稳定性冰箱储存的錫膏壽命爲六個月

回流焊.jpg

回温錫膏要8小時。 使用前焊錫膏應回到室温。 用温度計確認錫膏温度高于18℃。可在高達28℃的温度下印刷

不要將絲網上的焊錫膏與罐中未用過的焊錫膏混合。這樣台改變未使用焊但膏的流變性。

 印刷要求: 绦網:厚度爲0.1 mm(4 mil)到0.15 mm (6 mil)刮刀:金屬。

压力:0.15到0.3 kg每em(0.8-1.5 lbs.每綫性英寸)刮刀長度印刷速度:25 mm到150mm/see(1 to6 inches/sec)

滚勐直徑:1.5-2.0em(0.6-0.8inch)直徑,達到1em(0.4in.)時加入新的錫膏。最大滚動直徑由刮刀類型决定。

氣體: 幹燥潔净的空氣或氮氣環境回温曲线(Sn62/Pb36/Ag2合金):

回流焊曲线要求:建議使用直线上升式曲线。上升斜率马0.8℃到12℃persecond,回流时同30到90sec.最高温度210到220℃。高密度板组装可能需要下面的预熟曲线: -以斜率60-120℃/min上升至140-160℃ -在140-160℃吸熱0-1.0minutes.

-以60-120℃/min上升至最高温度210-220℃ -178℃以上的時同= 30-90 sec. -以斜率60-150℃/min降至室温


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