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我国经过多年努力，回流焊正在从过去的以跟跑为主转向在更多领域并跑、领跑。正邦电子回流焊工作能力的一些指标，在SMT市场上有着良好的口碑，今天就带大家认识SMT贴片的最后工序回流焊工作原理，大家一定要仔细的看下面。
回流焊前凑
其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和些添加剂混合而成的具有定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘，
锡膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：GSD全自动印刷机、GSD半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器,GSD锡膏搅拌机辅助设备等。
SMT贴片机贴装元器件
本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。贴装方法有二种，其对比如下：
第一：贴装机使用情况优点与缺点：机器印刷、批量较大、供货周期较紧、经费足够、大批量生产、生产效率高、使用工序复杂、投资较大！
第二：手动印刷、中小批量生产、产品研发、 操作简便、成本较低、生产效率须依操作的人员的熟练程度，人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
回流焊收尾阶段
PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；后PCB进入冷却区使焊点凝固。
回流焊优点
回流焊工作优点体现在哪里：
不同的回流焊具有不同的优势，工艺流程当然也有所不同，红外回流焊:辐射传导热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏热风回流焊，对流传导 温度均匀、焊接质量好，电子科技自动化发展是我国之必需，也是当今世界之潮流。绿色、健康、智能已成为全球科技创新的主流方向，智能技术快速发展为绿色低碳循环和共享经济模式创造了前所未有的条件。回流焊抓住用好加快绿色发展的新机遇，包括加强和拓展这个领域的国际合作与发展空间。绿色发展将逐渐成为我国经济发展的主流形态。
