在回流焊和无铅回流焊的焊接中,炉体内每一个加热区的结构都是一样的。在上下加热区各有一个马达驱动叶轮高速旋转产生空气的吹力。气体经加热丝或其它材料加热后,从多孔板里吹出,打到PCB板上。回流焊炉的马达转速是可编程调节的,可从1000~3000RPM.
马达转速越快,风力越大,热交换能力越强。通过测量气体吹出的风压,可以监控马达的运转是否正常。
由于回流过程中锡膏中助焊剂的挥发,可能凝结在叶轮上,降低风的效率,导致温度回流曲线的减低。因此有必要定期检查和清洁叶轮。
回流焊炉的每一个加热区的温度控制都是独立的闭环控制系统。温度控制器通过PID控制把温度保持在设定值。温度传感器采用的热偶线装在多孔板的下面,感应气流的温度。
如果回流焊加热区的温度出现异常,比如不加温,或加温缓慢,一般需要检查固态继电器是否正常,加热区的加热器是否老化需要更换,一般使用多年的回流焊炉容易出现这个问题。若出现温度显示错误,一般是热偶线已损坏。