中文
英文
一、影响回流焊接质量的设备因素
1. 温度控制精度应达到土1℃：影响温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关：
a：发热丝式发热体（通常用进口的镍铬丝绕制发热体），此类发热体一般交换率比较高，寿命比
较长。
b: 红外管式发热体（采用进口材质的远红外发热管），此类发热体辐射式，均匀性好，但会和产
生色温差，主要用于热补偿区，不适用于焊接。
c：发热管式发热体，此类发热管发热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好（一般少采用）
加热传热方式：全热风循环式（好） 和 热风循环+红外复合式（良好） 和 全红外式（差）
2. 传输带横向温差要求土5℃以下，否则很难保证焊接质量。
3. 传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求。
根据您的PCB选择网带宽度：PCB 200MM 网带应用选择300MM ，一般：300 350 400 450 500MM
600MM选择宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择合适才是最重要的。
4. 加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择加热
区长度1.8m左右的 回流炉即能满足要求。另外，上、下加热器应独立控温，以便调整和控制温度
曲线。
5. 最高加热温度一般为300~350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。
不同回流焊其保温性能不一样，低档的产品一般保温层不够，最高温度通常达不到300度，一般要
求设计温度可以达到300度中档以上的回流焊设计超过320-350以上如果是散热器焊接回流焊就达
400度。
6. 传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。
中低档的回流焊，传动机构比较简单，也会有少许振动。
7. 好的回流焊在控制电路一般要设计抗干扰电路，其变频器和外部冲击电压会影响回流焊的稳定
性，如果没有做相关处理厂商设备建议不采购。
8. 应具备温度曲线测试功能，如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。
9. 应对电压波动与瞬间失电，建议有电脑的回流焊标配有UPS（不间断电源），以保护系统及PCB
输出。
二、影响回流焊接质量的外在因素
1、回流焊接时有杂质在回流焊炉膛影响回流焊接质量
回流焊接完成了工作停机后，如果回流焊操作技术人员没有及时对回流焊进行保养和清理，在下次
使用回流焊时可能会出现问题，影响回流焊接的效果。因为回流焊接后没有能及时清理掉使用中产
生的些焊接碎屑，就会增加回流焊焊接设备各个部件间的摩擦程度，影响后面工作，导致焊接制品
出现瑕疵。
2、回流焊接线路板里的水蒸气影响回流焊接质量
回流焊接线路板时，线路板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙
，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙(针眼)，或
挤出焊料在印制板正面产生锡球。在印制板反面(即接触波峰的面)产生的锡球是由于波峰焊接中些
工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响焊剂内组成
成分的发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上
产生不规则的焊料球。
回流焊机预热区温度的设置应使线路板面的温度达到少100℃。适当的预热温度不仅可消除焊料球
，而且避免线路板受到热冲击而变形。 波峰焊中出现锡球的原因较多，但总的说来，主要是由于
材料受潮引起。
3、回流焊接前线路板刷锡膏没有刷好导致连锡、少锡，或者是因锡膏质量问题都会导致回流焊接
后产品造成批量的回流焊接不良。
4、回流焊接前SMT贴片机贴装漏贴、贴偏、贴错等，也会导致回流焊接后的产品批量不良。
