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第一章 产品概述
ZBRF-530回流焊采用M型不锈钢翅片式加热管耐腐蚀、耐高温、使用寿命长、热效率非常高，独特的储热结构配合热风循环系统使热量充分利用，多层的保温结构使热量流失降至最少。温度由PID闭环控制，控温精度高。
我们的质量方针：“不断改进、持续有效、用户至上”正邦电子竭诚为你服务！
ZB-RF系列回流焊机可焊接产品种类广泛，如：
通讯类电子产品：各式无绳电话、来电显示器、可视电话、手机及配件等。
电脑类：主板、各类板卡、无线鼠标、LCD显示器等。
网络类：交换机、网卡、集线器等。
影音类：VCD、DVD解码板、高级功放、高频头、无线麦克风、收音机、CD机、MP3、卫星电视接收机等。
家电类：空调洗衣机等控制板、遥控器、可视门铃、防盗门锁、数码相机、电子称、电表等
ZB-RF系列回流焊机可焊接目前几乎所有片式电子元器件：CHIP系列：1206、0805、0603、0402及钽电容。
IC系列：IC、LCC、SOP、QFP、CSP及BGA等
三极管：各种片式圆柱二极管、三极管。
各种片式：片式电感、晶振、塑料插座、片式变压器及各类异形元件等等。
第二章 ZBRF-530回流焊技术参数
加热区数量 上3下2
加热方式 热风
冷却区数量 1个
加热区长度 1060MM
网带宽度 300MM
PCB尺寸 280*280MM
网带高度 880±20
网带运输速度 0—2000MM/MIN
网带运输方向 左—-右（右—左）
输入电源 三相五线380V
启动功率 7KW
工作功率 2.5KW
升温时间 约30分钟
过机时间： 3.5-5.5分钟
温度控制范围及控制方式 室温–400度/PID闭环控制
外型尺寸 L2000*W710*H1250MM
机身重量 200KG
第三章 设备安装
一、 安装场地
a:请在洁净的环境条件下运行回流焊；
b:请避免在高温多湿的环境条件下作用，保存回流焊；
c:请不要把回流焊安装在电磁干扰源附近；
d:安装时，不要将回流焊机的进、出口正对着风扇或有风吹进的窗口。
二、 安全注意事项
a：在使用回流焊时，请不要将工件以外的东西放入回流焊机内；
b: 在操作时请注意高温，避免烫伤；
c: 在进行检修时，尽可能在常温开机。
三、 本系列热风回流焊机型操作环境
环境温度：该系列回流焊机的工作环境温度应该在5－40℃之间，不论回流焊机内有无工件。
相对湿度：该系列机的工作环境相对湿度范围应在20－95％。
运输保管：该系列机可在－25－55℃的范围内被运输及保管。在24小时以内，它可以承受不超过65℃的高温。在运输过程中，请尽量避免过高的湿度，振动，压力及机械冲击。
四、 电源
请使用三相四线380V，额定电流的电源并将机架接地，其接线必须由有执照的电工来进行。
五、 回流焊机的高度调整
通过机器下部可调的四个机脚来调整回流焊机的传送高度和水平。其调整方法是，使用工业用或酒精水平仪进行测量，然后通过机器底部的四个可调机脚对回流焊机反复进行前后、左右两方向的水平调整，直到其完全水平为止。
六、 用户注意事项
1、回流焊机应工作在洁净的环境中，以保证焊接质量；
2、请不要在露天、高温多湿的条件下使用、存储回流焊；
3、请不要将回流焊安装在电、磁干扰源附近；
4、检修回流焊时，请关机切断电源，以防触电或造成短路；
5、回流焊经过移动后，须对各部进行检查，特别是传输网带的位置，不能使其卡住或脱落；
6、回流焊应保持平稳，不得有倾斜或不稳定的现象。通过调整机器下部脚杯，保证运输网链处于水平状态，防止PCB板在传送过程中发生位移；
7、操作回流焊时，请注意高温，避免烫伤；
8、保证传输网链没有从下部的滚筒上脱落。
第四章 操作说明
一、开机
1）开启供电电源开关。
2）开启回流焊总电源开关确定急停开关未按下，再按下绿色启动按钮。
3）开启控制板上的运输带电子调速器开关，由“STOP”至”RUN”并检查调速器上的位置是否和关机前一致。
4）开启温控表，由“OFF”至“ON”。
5）正常开机20-30分钟后，待温控表上的实际温度和设定温度平恒后，再进行下一步操作。
6）将贴好元器件的电路板放在网带上进回流焊自动焊接。
二、关机
1）在确定回流焊炉膛内没有电路板后按面板上停止按钮。
2）本机将在延时10—15分钟后自动关机（注意：在延时期间按启动开机无效，必须待延时自动关机后方可启动开机）
三、急停开关
此开关在工作正常时是开启的，当回流焊工作过程中出现故障时按下会使主电路断电，注意不要经常使用这个开关否则会使其过早老化损坏。紧急停机处理完故障后合上电源打开按启动按钮系统将返回工作状态。
四、温度设定
设定值更改：按▲键或▼键3秒进入设定值更改状态，上排PV窗口显示测量值，下排SV窗口显示设定值。按▲键或▼键修改，长按▲键或▼按键可实现快速加或减，修改完后，按SET键保存退出，不按任何键10秒钟后自动保存退出。
五、参考设置：
温区设置（温度调节范围：室温–400℃）：
设置温度1（锡浆） 设置温度2（红胶）
第一温区： 190±15℃ ( ) 140±5℃ ( )
第二温区： 180±10℃ ( ) 150±5℃ ( )
第三温区： 230±15℃ ( ) 150±5℃ ( )
第四温区： 190±15℃ ( ) 150±5℃ ( )
第五温区： 190±10℃ ( ) 150±5℃ ( )
第五章 温度曲线
说明：
ZB-RF系列回流焊机器的目的是加热PCB表面的PADS位同粘贴元器件，使锡浆受热熔化和产生回流，从而得到与规定的相仿的锡浆受温图，而不致引起PCB和元器件的任何损坏(例如，燃烧或暗燃等)。IPC标准的焊接受温图：
A线：一般锡浆焊接采用。
在60秒内使PCB焊盘温度由室温升至120－150℃之间，速率在3℃/s以下；从60~180秒的90-150秒时间内稳定在150℃左右以至锡浆熔点183以下，使焊接工件在锡浆液化前达到温度平衡；183至210-230℃保持30秒时间使锡浆充分回流焊接。
B线：用于有微细间距IC和微小元器件(如1005)等焊接技术时采用，在预热区控制温度的急剧上升，使锡浆中的助焊剂软化推迟，推迟锡浆中助焊剂的软化时间，控制锡浆中微小锡粉颗粒一起流出形成焊锡球。
C线：一般贴片胶固化采用。150℃左右保持3-5分钟左右的基本恒温固化时间
第六章 温区功能
一、功能描述：
1）预热段
该段的目地是把室温的PCB板尽快加热到第二特定的温度（120度-150度)
此段的作用是让元器件经一个吸热的过程防止受损，熔济充分发挥; 升温
速率控制在1度-4度/S.
2)保温段
是指温度从120度-150度升至焊锡膏熔点的区域；
其目的是使SMA（元器件接头）内的温度趋于稳定。即各元器件受热均匀
助焊剂挥发充分，去除焊盘、焊料球和元件脚上的氧化物。
3）回流段（焊接段）
目的是将焊料和元器间紧密接合，此区间温度最高，有铅230度,根据不同的焊料来定温度，原则上是在锡膏的熔点上加20-40度.这个区间不能时间太长，否则会对元器件造成损坏。
4）冷却段
目的是将已经充分熔化的锡膏尽可能的迅速冷却，使焊点光滑明亮，冷却速率为3-10度/S。
二、功率分布：
第一温区：上预热区， 数字式温控，2kw
第四温区：下预热区， 数字式温控，1kw
第二温区：上一干燥区， 数字式温控，1kw
第三温区：上一焊接区， 数字式温控，2kw
第五温区：下回流区， 数字式温控，1kw
第七章 故障分析（设备及 SMT）
现 象 查正措施：
1.回流焊不能运转 a.检查电源：墙上开关盒机器电源供给 b.电路断电器是否打开
2.回流焊温度不升 a.SSR是否不正常，重接或更换SSR b.发热管接口脱开，重新连
3.回流焊传送带不转 a.调速器是否处于开启状态 b.传送带电机链轮是否打滑 c.调速电机是否损坏 d.连接线是否牢固可靠
4.回流焊风扇不转 a检查电源线是否脱开 b.检查风扇是否坏
5.回流焊过热 a.风扇不转 b.温度控制器失控c.SSR击穿烧坏
6.回流焊温控仪表无显示 a.温控仪表开关是否损坏或显示“HH”或“LL” b.温控仪表损坏 c.传感器开路、接反或不匹配
维修与拆修的警告：
在紧急停机时，尽管断电器已断开，但电路中仍有电，在打算修理或维护机器之前，断开装在墙上的电路电器，以确保进入机器的电被切断．
发热管的更换：
a.打开回流焊炉胆拆卸传感器
b.卸下散热铝板
c.拆下电热管两端连接线
d.卸下加热管两端固定螺母
e.取出并更换加热管
建议准备的修理备件：1.SSR 2.风扇3.加热器4.报警灯泡
SMT故障：
第八章 维护和保养
开机前要检查机器的工作电压是否在安全范围内或是否稳定，以保证机器各部件可正常安全工作．同时检查核对开机时与上一次关机时的各种设置参数是否一致．关机时不可让运输带停止于还处于高温时的机器内，以免运输带在高温下老化加快，最好让机体内温度降下后再停止运输带．
一般回流焊每天工作时，由于室内环境要求，每天上下班前都需清洗机器外壳，以及出风口的残留物．以保持机器外观整洁．
传送带：
a. 润滑驱动滚链，每二个月用高温润滑油涂沫。
b. 定期清理链条传动尼龙轮上的灰尘。
马达：
机器马达长期在高温下高速运转，须每周不少于两次向其轴轮添加高温滑油，以保持其运转畅通．
风扇：
机内风扇运转时搅动机内空气流动，同时，将机内各种残作物粘着在扇页及电机上，要求及时清洗，以免积少成多造成短路导致烧坏风扇．
地线：
回流焊使用三相五线制时，地线必须与大地连接起来．开机前须检查地线是否接通．
