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回流焊是用于贴片电子焊接的自动化专业设备，正邦回流焊ZBRF-530及ZBRF-830采用最新PID微电脑全局控温系统，升温快，能耗低，效率高。
适用范围：正邦回流焊ZBRF-530及ZBRF-830回流焊可焊接目前几乎所有片式电子元器件。CHIP系列：1206、0805、0603、0402及钽电容；IC系列：IC、LCC、SOP、QFP、CSP及BGA等；三极管系列:各种片式圆柱二极管、三极管。各种片式：片式电感、晶振、塑料插座、片式变压器及各类异性元件等等。
全局控温：各温区仪表及输送调切外置式，便于及时监测各炉胆内温度变化及速度调节，多温区不同功率。1.各温区仪表及输送调节外置式，便于用户随时监测各炉胆内温度变化情况及速度调节，使焊板质量能有效的得到保障；2.最新PID微电脑全局控温系统，控温精准度高。
环保（有、无铅均可使用）：内胆采用进口高温塑粉喷涂，不脱落，保证炉胆内焊接环境无污染。1.内胆采用进口高温塑粉喷涂，保证回流焊炉胆内焊接环境无污染；
人性化设计：1.独有的开盖拉杆装置，轻而易举的就可以对炉胆进行清理维护。2.独有的内胆扶手装置，轻易的就可以对炉胆进行清理维护。
维护简单：加热器部件外部采用抽屉式装置，使更换下炉胆加热器部件和检查只需要轻轻一拉。1.下炉胆加热器件采用抽屉式装置，使更换下炉胆加热器件变得极其轻松。
正邦热风回流焊技术参数
加热区数量 上3下2
加热方式 热风
冷却区数量 1个
加热区长度 1060MM
网带宽度 300MM
PCB尺寸 280*280MM
网带高度 300MM
网带运输速度 0—2000MM/MIN
网带运输方向 左—-右（右—左）
输入电源 三相五线380V
启动功率 7KW
工作功率 2.5KW
升温时间 约30分钟
过机时间 3.5-5.5分钟
温度控制范围 PID闭环控制、室温–400度
外型尺寸 L2000*W710*H1250MM
机身重量 200KG
