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随着科技的发展，电子行业的电子产品及PCB板也是不断的更新换代，传统的焊接都是插件焊锡的方式，而后由于对线路板功能要求的提高，插件数量相对的也必须要提高，线路板面积不增加的情况下插件数量增加了明显位置不够，并且插件电子元件太多容易发热，耗能也高。于是电子行业不得不突破这个瓶颈，由贴片元件代替部分插件元件，贴片元件相对插件元件来说，体积要小得许多，因此优势也非常的明显。未来电子产品的趋势也必然是越来越多的插件元件由贴片元件取而代之，然而，贴片电子元件产生后，与其对应的贴片焊接技术也是应运而生，由此便有了回流焊技术。
回流焊设备随着热传递效率和焊接的可靠性的不断提升也在不断的更新换代。
起初工艺相对粗糙一些，第一代的回流焊是热板传导回流焊设备；第二代的回流焊是红外热辐射回流焊；第三代的回流焊是热风回流焊。往后的还有第四代和第五代回流焊设备，但造价较高，适合大批量的贴片焊接生产。
第三代热风回流焊设备填补了第一代及第二代回流焊的不足，而又具备有第四代及第五代的优点，但性价比而言绝对是第三代的最高。
热风回流焊热传递效率比较高：10-502/M2K，无阴影效应，颜色对吸热量没有影响。适合中小型贴片的焊接生产需要。
正邦回流焊采用的是最新PID微电脑全局控温系统，具有升温快、耗能低、效率高的特点。
之所以说第三代热风回流焊性价比最高，是从设备的造价以及功能达到的标准进行综合评估的。相对于第四代和第五代以及波峰焊等设备而言，造价是其几分之一乃至几十分之一。而热风回流焊功能上几乎可以焊接目前所有的贴片电子元器件。如CHIP系列：1206、0805、0603、0402及钽电容；IC系列：IC、LCC、SOP、QFP、CSP及BGA等；三极管系列:各种片式圆柱二极管、三极管。各种片式：片式电感、晶振、塑料插座、片式变压器及各类异性元件等等。
并具有操作简单，环保，人性化设计以及后期维护简单等优势。
