回流焊是一种常用的PCB组装工艺，通过在PCB板上加热并融化焊膏，使组件焊接到PCB上。回流焊具有高效、高质、自动化程度高等优点，但也会对PCB板产生一些影响。

首先，回流焊对PCB板的温度影响较大。在回流焊过程中，PCB板需要被加热至高温，这可能导致PCB板的基材温度升高。如果PCB板的温度过高或者回流焊时间过长，可能会导致PCB板变形、热应力增大，甚至影响PCB板的性能。因此，回流焊的温度控制非常重要，需要根据PCB板的材料和特性进行合适的控制。

其次，回流焊可能会导致PCB板表面的氧化。在回流焊过程中，PCB板经过高温加热，可能会使PCB板表面的铜层氧化，形成氧化膜。氧化膜的存在会影响焊接质量，甚至影响PCB板的可靠性。因此，在回流焊过程中，需要注意保持PCB板表面的清洁，并根据需要采取适当的防氧化措施。

另外，回流焊还可能会对PCB板的焊盘产生影响。在回流焊过程中，焊膏在PCB板上融化并与焊盘连接，形成焊接点。如果回流焊的过程控制不当，可能会导致焊接点不均匀、短路、开路等问题。因此，需要对回流焊的焊接参数进行合理选择，并对焊接点进行质量检测，确保焊接质量符合要求。

总的来说，回流焊对PCB板的影响主要体现在温度、氧化和焊接点等方面。为了保证PCB板的质量和可靠性，进行回流焊时需要严格控制焊接参数，采取适当的防护措施，确保焊接质量符合标准要求。只有这样，才能保证回流焊工艺的有效应用，提高PCB组装的质量和效率。