线路板回流焊接后焊点短路是smt最常见的一种缺陷，也是最难解决的一种缺陷，因为造成回流焊点短路连锡的原因很多，咱也不会一下子就能找出所有的原因，只能一步步的排查解决非常耗时，下面广晟德回流焊根据多年的总结给大家列出造成回流焊接短路的大部分原因及解决办法，希望对大家能有所帮助。

                                      回流焊点短路连锡

回流焊点短路连锡产生的原因：

1.锡膏过干或粘度不够造成塌陷

2.钢网开孔过大

3.钢网厚度过大

4.机器刮刀压力不够

5.钢网张力不够 钢网变形

6.印刷不良（印刷偏位）

7.印刷机脱膜参数设错（包括脱膜长度及时间）

8.PCB与钢网之间的缝隙过大(造成拉锡尖)

9.机器贴装压力过大（Z轴）

10.PCB上的MARK点识别误差太大

11.程式坐标不正确

12.零件资料设错

13.回焊炉 Over183℃时間設錯

14.零件脚歪(会造成元件假焊及短路)

预防控制回流焊点短路连锡对策:

1.更换锡膏            

2.减少钢网开孔,(IC及排插最好是焊盘内切0.1 mm左右)

3.重新开钢网,最好是采用激光(钢网厚度一般在0.12mm-0.15mm之间)

4.加大刮刀压力(刮刀压力一般在3-5Kg左右,以是否能把钢网刮干净为标准,钢网上不可以有任何残留物)

5.更换钢网(钢网张力一般是40N)

6.重新校正印刷机PCB-MARK和钢网MARK

7.印刷机的脱膜速度一般是0.2mm/S 脱膜长度为0.8mm-1.2mm/S(以日东G2印刷机为标准)

8.调整PCB与钢网的间距(最好是PCB板紧贴钢网,必须是一条平行线,否则钢网很容易变形)

9.Z轴下压过大会导致锡膏塌陷而连锡,下压过小就会造成飞件

10.误差太大会使机器识别不稳定而导致机器坐标有偏差,(如果有密脚IC的话就会造成短路)

11.更改元件的参数(包括元件的长/宽/厚度/脚的数量/脚长/脚间距/脚与本体之间的距离)

12.时间过长/温度过高会造成PCB板面发黄/起泡/元件损坏/短路等/

13.修正元件脚