全自动浸焊机技术参数和特点优势

全自动浸焊机整机GSD-WD300A技术参数

浸焊机.jpg

PCB板可调宽度:Max.50~300mm


PCB板运输高度:750±50mm


PCB板运输速度:0~2.0M/Min


PCB板运输角度:平行焊接


PCB板运输方向:左→右


PCB板上元件高度限制:Max.100mm


预热区长度:1300mm


预热区数量:3


预热区功率:7.2kw


预热区温度:室温~250℃可设置


加热方式:红外


波峰方式:全自动浸焊式锡炉


锡炉功率:9kw


锡炉溶锡量:150KG


锡炉温度:室温~350℃、控制精度±1℃


温度控制方式:P.I.D+SSR


整机控制方式:触摸屏+PLC


助焊剂容量:6L


喷雾方式:UNIVER无杆气缸+露明纳喷头


电源:3相5线制 380V


启动功率:16kw


正常运行功率:4.5kw


气源:4~7KG/CM2


机架尺寸:L3000×W1200×H1650mm


外形尺寸:L3800×W1200×H1650mm


重量:920kg


全自动浸焊机 ZB350MD控制系统特点优势


1、触摸屏式自动控制,智能化的界面操作,再配以广晟德自主研发的PCBASE波峰焊控制软件V1.0系统,大大地提高了工作效率,降低了生产成本;


2、全自动运输动力系统,无级变频调速,自动同步入板,PCB板自动进入喷雾系统。


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